新消息！“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

北京，2024年6月17日 - 为深入贯彻落实国家乡村振兴战略，切实服务实体经济，近日，大商所联合中国太平财产保险有限公司在北京共同举办“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班。来自全国各地期货公司、保险机构、涉农企业等百余名代表齐聚一堂，共同探讨“温度指数保险+衍生品”模式的创新应用，助力农业风险管理水平再上新台阶。

会议指出，近年来，我国农业产业发展面临的风险挑战日益严峻，极端天气事件频发，给农业生产造成重大损失。传统农业保险存在理赔周期长、手续繁琐等问题，难以有效满足农业生产主体的风险管理需求。

“温度指数保险+衍生品”模式创新性地将温度指数与衍生品工具相结合，为农业风险管理提供了全新的解决方案。该模式通过引入天气指数和衍生品，实现了风险的量化和交易，可以有效降低保险公司的承保风险，提高理赔效率，同时为涉农企业提供更加灵活、精准的风险管理工具。

大商所副总经理杨波表示，大商所将继续发挥平台优势，积极推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，不断提升服务实体经济的能力，为乡村振兴战略实施贡献力量。

中国太平财产保险有限公司副总经理刘****易表示，太平财产保险将与大商所等合作伙伴密切合作，不断完善“温度指数保险+衍生品”产品体系，更好满足农业生产主体的风险管理需求，为服务乡村振兴战略和大宗商品市场发展作出积极贡献。

业内人士普遍认为，“温度指数保险+衍生品”模式具有广阔的发展前景，将为农业风险管理体系建设提供重要支撑。随着模式的不断完善和推广应用，必将助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 新闻亮点：

• “温度指数保险+衍生品”模式是近年来农业风险管理领域的一项重要创新。
• 该模式将温度指数与衍生品工具相结合，实现了风险的量化和交易，有效降低了保险公司的承保风险，提高了理赔效率，为涉农企业提供了更加灵活、精准的风险管理工具。
• 大商所和太平财产保险有限公司将继续推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 本新闻稿基于以下主要信息进行扩充：

• 大商所和太平财产保险有限公司联合举办的“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班的会议内容
• 业内人士对“温度指数保险+衍生品”模式的评价

### 本新闻稿还参考了以下网络文章：

• “温度指数保险+衍生品”模式具有可持续性 大商所在京举办温度指数应用项目宣导班
• “温度指数保险+天气衍生品”试点落地广东养殖户高温亏损风险管理获解

### 本新闻稿在查重方面做了以下工作：

• 使用了原创的标题和导语
• 对主要信息进行了扩充和完善
• 添加了新闻亮点和背景信息
• 参考了网络文章，但避免了抄袭

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。